6月25日 ，小米玄戒O芯查询企查查发现 ，请求小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标 ，商标而“XRING”正是片或小米自研芯片“玄戒”的英文名 。
商场一些解读以为 ，研制这意味着 ，小米玄戒O芯小米第二代旗舰芯片玄戒O2的请求研制或在进行中 。
就此事联络小米，商标对方暂未回应 。片或
本年5月 ，研制小米推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1，小米玄戒O芯CPU和GPU都选用了ARM公版方案 。请求比方10核CPU中 ，商标双超大核选用的片或是ARM最新的Cortex-X925，4颗功能大核是研制最新推出的A725 ，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU选用的是ARM功能最强的Immortalis-G925 ，而且总共使用了16颗；通讯基带选用的是联发科方案，终究由台积电第二代3纳米工艺制作 。
之后 ，小米总裁卢伟冰在成绩会上表明 ，做旗舰芯片十分难 、周期也十分长，“所以咱们未来仅规划把芯片用在旗舰手机 ，或旗舰产品中 ，还没有用在其他产品上的方案 。”“任何消费电子巨子终究都是芯片巨子 ，像苹果 、三星和特斯拉 ，只要把握底层芯片的才干 ，才干做到长时间差异化的产品体会，才干真实构成护城河 。”他说道 。
近期在上海青浦一家线下店中，谈及搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro ，小米店员对表明，现在店里没有样机 ，而且货量十分少 ，“第二批咱们店里只要两台 ，现在整个青浦区应该只要咱们店里有现货 ，也不是芯片本钱的问题 ，毕竟是一个新的芯片 ，要看下商场反应。” 。
值得一提的是，本年5月29日 ，美国商务部工业和安全局向包含Synopsys 、Cadence 、西门子EDA在内的EDA大厂发出新的对我国出口控制通知函，该通知函广泛制止这些厂商在我国出售产品和服务 。
商场分析以为 ，假如国内的芯片规划厂商购买的EDA/IP还在有合约有用期内 ，那么会持续得到更新 ，假如过了有用期将无法得到进一步的官方更新支撑 。但也依然是能够持续用的 ，不过呈现了问题或许需求自己想办法进行保护或修正 。
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